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培訓對象

硬件工程師、電路工程師、PCB工程師、測試工程師、系統工程師、研發部門經理等

課程大綱

第一章 簡化電路設計的方法

1. 電路設計中一些關鍵誤區的澄清

2. 方法---如何判斷電路設計中：哪些部分是必須重視、并嚴格控制的；哪些部分的要求可以放松一些；哪些部分可以不關注。

3. 信號分析法---簡單實用的電路分析方法介紹

4. 信號分析法的應用與實例

4個實例：針對常見的幾個設計困境，分析如何用信號分析法快速解決。

第二章 常規元器件應用中的技巧、選型方法、案例分析

1. 如何活用電阻，解決電路設計中的復雜問題

2. 電容的兩個重要而又經常被忽略的作用，及其對設計的重要指導

3. 如何針對不同的電路要求，有針對性地選擇合適的電容

4. 電容的壽命---計算實例分析

5. 電容選擇中的實用計算方法---計算公式介紹與實例分析

6. 陶瓷電容、薄膜電容、鋁電解電容、鉭電容---選型方法、應用陷阱、及針對工程應用中的問題的解決方案

7. 電感與磁珠---什么時候用電感、什么時候用磁珠，電感和磁珠的選型方法與案例分析

8. 二極管---選型方法、注意要點、誤區與案例分析

9. MOSFET的應用---如何針對MOSFET的datasheet來選型

第三章 電源設計

1. 線性電源應用中的常見問題

2. 開關電源設計要點與案例分析

? 以簡單而形象的方式，理解開關電源工作原理，及各組成部分的功能

? 開關電源電路中，元器件的選型要點與實例分析

? 開關電源功耗計算、效率分析實例

? 以降壓電源電路為例，解析電源電路分析要領

? 重點：基于一個案例，分析開關電源常見的故障，及其解決方法

3. 低功耗設計中如何選擇電源---要點與實例分析

4. 實例：解決小型化、低噪聲、高輸出電流、高可靠性、高穩定性的實用方案

5. 電源嘯叫問題的根源剖析與案例介紹

6. 電源模塊的選型要點、常見問題與案例分析

7. 開關電源的可靠性決定因素與分析要點

8. 傳統保險管和新式保險管的對比、分析、應用實例

第四章 電路的保護性設計

1. 針對上電、下電過程，如何實現電路的保護

2. 電路監控的實現與實例分析

3. 熱插拔設計要點與實例

4. 電路的隔離保護

? 隔離保護的三種方法、元器件選擇、實例分析

5. 散熱設計---熱設計的計算、設計實例

第五章 時鐘電路設計

1. 晶體（Crystal）、晶振（Oscillator）的選型與電路設計要點

? 晶體電路的工作原理

? 晶體datasheet中各參數的深入理解與選型要點

? 晶體應用案例分析---實際應用中的案例

? 晶振的工作原理、優點、缺點，晶振與晶體應用上的差異。

? 晶振datasheet中，各參數的深入理解與應用要點、案例分析

2. 時鐘驅動器的選型與應用要點

3. 如何規避PCB設計中，可能出現的時鐘電路的問題---PCB的技術要點與案例分析

第六章 電路驅動能力的解析

1. 對驅動能力的理解，常見的疑問

? 電路的驅動能力如何、發送端驅動能力是否足夠、如何提高驅動能力、驅動能力不夠會發生什么故障

2. 由驅動能力不足導致的電路故障---案例分析

3. 器件手冊中與驅動能力相關的參數詳解

4. 驅動能力計算實例

? 通過4個綜合實例，深刻理解芯片的驅動能力，掌握分析“驅動”這類問題的方法

5. 綜合實例---基于該實例，介紹多個技術要點的綜合應用

? 深刻體會器件的驅動能力對最終信號波形的影響

? 某些芯片的應用，在設計階段，需預先提防一些應用陷阱

? 如何根據芯片datasheet，判斷信號是否可能出現與“驅動”相關的問題

? 如何根據芯片datasheet，定性地分析芯片的驅動能力

? 如何根據芯片datasheet，便捷地實現對芯片驅動能力的定量計算與評估

第七章 PCB設計的技術要點、案例分析

1. 很多電路故障是由PCB設計錯誤造成的--- PCB設計錯誤的實例

2. 檢查PCB設計圖的關鍵要點與實例---如何檢查PCB圖

3. 硬件工程師如何做仿真

4. 阻抗控制

? 阻抗的含義

? 如何實現阻抗控制---完成阻抗控制的具體步驟與實例分析

? 關于阻抗控制的誤區

5. PCB板的層疊結構設計要點與案例分析

? PCB的層疊結構設計的詳細步驟

? 6個設計實例與錯誤設計的案例

6. 信號分析與PCB設計要點、實例、案例分析

? 信號完整性問題，在波形上的4種表現形式及其產生的根本原因、解決辦法

? 過孔的影響---過孔分析的方法、如何量化計算過孔的影響、過孔應用三項技巧

? 信號反射的根源，反射對信號的影響，哪些反射不會成為問題

? 反射的定性分析、定量計算，通過實例深刻理解反射

? 如何選擇正確的信號匹配方式，深入分析各匹配方式的應用要點、常見問題

? 回流路徑---信號如何選擇回流路徑，如何分析信號回流的問題，案例解析

? 地彈的影響，及其對設計、測試的具體要求

? 把串擾降到最低---實用方法及設計實例

? 表層走線還是內層走線？--- 各自的優缺點和實例分析

? 使用盲、埋孔技術 --- 常見錯誤及設計要點

? 蛇形線走線的常見問題分析

? PCB布線最常見的幾個誤區---充分認識這些誤區，簡化電路設計

王老師

高級電路設計專家，硬件經理，先后在華為等公司的核心硬件研發部門任職，在電路設計領域有十多年的工作經驗。對元器件選擇及常見故障分析、電源、時鐘、電路板噪聲抑制、抗干擾設計、電路可靠性設計、電路測試、高性能PCB的信號及電源完整性的設計，有極豐富的經驗。其成功設計的電路板層數包括40層、28層、26層、22層、16層、10 層、8層、4層、2層等。其成功設計的最高密度的電路板，網絡數達兩萬，管腳數超過八萬。

自2010年開設電路設計培訓課程以來，Randy接觸過數百家不同類型的企業、研究所，幫助這些單位解決過大量工程設計中的問題。

以上獨特的經歷，使Randy的課程非常貼近工程實踐，完全做到了課程中的每個案例都來自于工作中的問題，每個技術要點都正中電路設計和故障調試的靶心。

因此Randy的課程以實戰性、實用性、能真正解決工程實際問題、能真正幫助工程師提升設計水平而廣受好評。

至今，Randy已舉辦過電路設計公開課及內訓課程八十多場，培訓學員三千多人。

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