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課程介紹：

電子產品制造的微小型化和利潤的日益縮水,使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個新產品來說，產品的成本和開發(fā)周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。業(yè)界研究表明，產品設計開支雖一般只占產品總成本的約5%，但它卻影響產品整個成本的70%。為此，搞好成本及質量控制，在新產品設計的初期，針對產品各個環(huán)節(jié)的實際情況和客觀規(guī)律，須全面執(zhí)行最優(yōu)化設計DFX(可制造性\成本\可靠性\裝配性)方法。企業(yè)在管理上，對設計工作務須規(guī)范；對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束，不可或缺。

課程特點：

本課程以DFM的基本理念出發(fā)，深入淺出地介紹了DFM的基本知識，驗證方法，標準/規(guī)范，同時輔以典型設計案例解析：從問題背景，驗證過程，最終提出有效解決方案，引導學員從認識PCBA的生產工藝入手，逐步了解PCB設計基本要求，拼板，工藝路徑，布局布線，表貼與插裝元器件的選型，封裝焊盤設計等，進一步了解PCB的制造工藝，主流板廠的基線能力，再到影響產品設計與組裝質量的PCB板材應用、表面處理選擇，同時了解當前主流電子產品組裝工藝中應用的新工藝/技術，鋼網(wǎng)設計等，最后到確保PCBA量產必要環(huán)節(jié)的可測試性設計和可返修性設計等內容。課程同時探討如何建立DFM規(guī)范體系、工藝技術平臺等課題。通過本課程的學習，學員能夠掌握在當前高密度、高可靠性設計要求下的DFM核心知識與關鍵工藝技術，同時可以更深層次開展DFM的工作，提升公司電子產品的DFM設計水平，提高產品競爭力。

培訓對象：

產品硬件研發(fā)/設計工程師、中試（NPI）工程師、DFM小組、DQA設計保證、CAD layout/EDA工程師、工藝設計工程師、工藝工程師、工藝研發(fā)工程師、生產工程師、設備工程師、品質工程師、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理、品質部經(jīng)理等相關人員！

課程收益

1.DFX及DFM的實施背景\原則\意義及實施方法，IPD（集成產品開發(fā)）切入點；

2.當前電子產品的最前沿的SMT制程工藝技術，生產基板拼板尺寸，搞好板材利用率、生產效率、產品可靠性之間的平衡，以及相關的DFM技巧；

3.掌握屏蔽蓋（Shielding Case or Flame）、FPT器件(POP\BGA\WLP\uQFN \Fine Pitch Conn.\01005組件）焊盤和布局的微裝聯(lián)設計工藝要點；

4.掌握FPT器件與FPC組裝板的特性、選用及相關的DFM問題，以及陰陽板設計的基本原則；

課程大綱：

一、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設計概述

1.什么是DFX、DFR、DFM ，目標是什么

2.為什么要在早期推行DFX、DFR、DFM，收益是什么

3.電子產品的發(fā)展趨勢與客戶需求

4.某知名企業(yè)DFM運作模式簡介

二、 高密度、高可靠性PCBA裝聯(lián)工藝概述

1.電子裝聯(lián)工藝簡介

2.THT與SMT工藝技術比較

3.組裝工藝現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢

4.PCB制造技術的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢

5.錫膏應用工藝介紹

錫膏選型及印刷

錫膏噴印新技術

6.膠粘劑應用

7.元器件的貼放與要求

8.再流焊接工藝及爐溫曲線設置要點

9.波峰焊工藝、選擇性波峰焊工藝

10.案例解析

高密單板噴印技術應用案例

再流焊爐溫監(jiān)測系統(tǒng)

PCBA應力監(jiān)測改善制程

助焊劑殘留失效

…

三、 高密度、高可靠性PCBA可制造性設計基礎

1.PCB制造技術介紹

2.PCB疊層設計要求

3.阻焊與線寬/線距

4.PCB板材的選擇

5.PCB表面處理應用要點

6.元器件選型工藝性要求

7.元器件種類與選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點、鍍層要求

8.封裝技術的發(fā)展趨勢

9、PCBA的DFM（可制造性）設計工藝的基本原則：

*PCB外形及尺寸

*基準點

*阻焊膜

*PCB器件布局

*孔設計及布局要求

*阻焊設計

*走線設計

*表面涂層

*焊盤設計

*組裝定位及絲印參照等設計方法

10、 PCB設計基本原則：板材利用率、生產稼動率、產品可靠性三者平衡。

11、 SMT印制板可制造性設計（工藝性）審核

12.案例解析

PCB變形與爐后分層

ENIG表面處理故障解析

PCB CAF失效案例

01005器件的工藝設計

四、 高密度、高可靠性PCBA的板級熱設計

1.熱設計在DFM設計的重要性

2.高溫造成器件和焊點失效的機理

3.CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法

4.散熱和冷卻的考量

5.熱設計對焊盤與布線的影響

6.常用熱設計方案

7.熱設計在DFM設計中的案例解析

花焊盤設計應用

陶瓷電容失效開裂

BGA在熱設計中的典型失效

五、 高密度、高可靠性PCBA的焊盤設計

1.焊盤設計的重要性

2.PCBA焊接的質量標準

3.不同封裝的焊盤設計

表面安裝焊盤的阻焊設計

插裝元件的孔盤設計

特殊器件的焊盤設計

4.焊盤優(yōu)化設計案例解析

雙排QFN的焊盤設計

六、 高密度、高可靠性PCBA可制造性的布局/布線

1.PCBA尺寸及外形要求

2.PCBA的基準點與定位孔要求

3.PCBA的拼版設計

4.PCBA的工藝路徑

5.板面元器件的布局設計與禁布要求

再流焊面布局

波峰焊面布局

掩模擇焊面布局

噴嘴選擇焊面布局

通孔再流焊接的元器件布局

6.布線要求

距邊要求

焊盤與線路、孔的互連

導通孔的位置

熱沉焊盤散熱孔的設計

阻焊設計

盜錫焊盤設計

6. 可測試設計和可返修性設計

7. 板面元器件布局/布線的案例解析

陶瓷電容應力失效

印錫不良與元器件布局

…

七、FPC\Rigid-FPC的DFM可制造性設計

1.FPC\Rigid-FPC的材質與構造特點;

2.FPC\Rigid-FPC的制成工藝和流程;

3.Ceramic PCB\FPC\Rigid-FPC脹縮問題及拼板設計;

4.FPC設計工藝：焊盤設計(SMD Pads&Lands,WB Pads)，阻焊設計（SMD\NSMD\HSMD)，表面涂層(ENIG\OSP\ENEPIG)；

5.FPC\Rigid-FPC的元器件布局、布線及應力釋放等設計。

八、 鋼網(wǎng)設計

1.鋼網(wǎng)的設計要求

2.鋼網(wǎng)材料和制造工藝

3.鋼網(wǎng)的開孔設計

4.鋼網(wǎng)的制作指標與檢測要求

5.FG鋼網(wǎng)新工藝介紹

6.高密大尺寸PCBA的鋼網(wǎng)應用案例

7.載板治具和模板設計的典型案例解析；

九、 規(guī)范體系與工藝技術平臺建設

1.電子組裝中工藝的重要性

2.如何提高電子產品的工藝質量

3.DFM的設計流程

4.DFM工藝設計規(guī)范的主要內容

5.DFM設計規(guī)范在產品開發(fā)中如何應用

6.如何建立自己的技術平臺

十、目前常用的新產品導入DFM軟件應用介紹

NPI和Valor DFM軟件介紹

為什么需要NPI和DFM的解決方案

十一、討論

何老師

從事電子新產品導入及電子工藝技術管理工作十七年以上。在通信行業(yè)標桿企業(yè)華為公司工作九年，同時具有大、中、小各種規(guī)模企業(yè)工作經(jīng)驗。歷經(jīng)SMT設備、PCBA組裝工藝、精益生產、手機制造外包品質、新產品導入等多種工作崗位。

電子新產品導入專家、電子工藝技術專家、可靠性分析及失效分析技術專家、廣東電子學會高級會員、系統(tǒng)集成項目管理師、防靜電系統(tǒng)高級檢驗師、國際NLP教練技術執(zhí)行師、思維導圖教學應用導師。

曾任職于華為工作期間，負責單板在整個生命周期的基礎工藝研究及可靠性保障工作。包括工藝規(guī)范的建設，主導單板DFM、 DFR、DFT等規(guī)范的建立。單板可靠性包括前期的可靠性設計，中期的風險識別、可靠性試驗方案設計，后期的可靠性激發(fā)、故障單板失效分析等全流程的產品可靠性保障工作。

基于華為產品可靠性開發(fā)流程，構建了以風險識別、關閉為核心的DFR平臺，整合元器件數(shù)據(jù)庫、工藝可靠性數(shù)據(jù)庫、DFR基線/checklist、失效模式庫等工具，降低DFR設計難度，建立可重用基礎模塊工作包，保證設計經(jīng)驗有效利用。失效分析研究方面，主要針對產品可靠性開發(fā)過程中試驗激發(fā)的故障產品失效分析，市場返回單板的原因定位等失效分析工作。

近十年國內著名企業(yè)內外部培訓經(jīng)驗、多年國內著名數(shù)據(jù)科技企業(yè)中試項目管理經(jīng)驗、多年國內通信企業(yè)手機新產品導入項目管理管理經(jīng)驗、益策實戰(zhàn)商學院培訓講師，。培訓咨詢服務過的企業(yè)有汽車電子、醫(yī)療電子、通信電子、金融電子等10多家知名企業(yè)，如聯(lián)合汽車、邁瑞、德賽、美的等。“電子工藝技術管理信息資源平臺”創(chuàng)始人，提供最專業(yè)電子工藝技術、最精湛電子工藝管理方法、最前沿電子行業(yè)資訊、最系統(tǒng)電子新產品導入及面向產品生命周期設計等培訓咨詢。

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