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課程介紹

清洗、點膠、三防是提升電子產品可靠性與環境適應能力的重要工藝，對于汽車電子、工控機、通信基站等電子產品尤為重要。雖然清洗、點膠、三防工藝應用時間較長，但是，隨著電子產品體積縮小、密度提高，對清洗、點膠、三防提出了更高的要求，這要求我們不僅要透徹地了解清洗、點膠、三防的含義，還需要了解清洗、點膠、三防的技術發展動態，相應工藝技術的適用產品，應用成本等，幫助企業更好地運用清洗、點膠、三防工藝技術。而搞好高可靠性電子產品的清洗、三防工藝、膠劑涂覆質量和效率，我們不僅須選擇性價比佳的膠粘劑(Adhesive)、清洗劑(Detergent)，三防材料、性能穩定精準度優良的噴點涂覆機器（Spray coating machine）、清洗設備（Cleaning equipment），還須搞好相關的參數設置和工藝控制，以及被涂覆基板及器件表面的清潔干燥等要求。

課程收益

1.了解清洗、點膠、三防等工藝對高可靠性電子產品的影響；

2.掌握電子產品的清洗材料、清洗工藝技術及選擇;

3.掌握常用的清洗工藝及清洗劑性能特性；

4.掌握常用PCBA點膠材料、工藝的應用與現場問題解決；

5.掌握清洗、點膠與三防涂覆生產線的建設方案與設備選擇；

6.掌握當前典型器件的清洗工藝與點膠涂覆的缺陷和案例分析；

7.了解清洗設備比較和選型；

8.掌握清洗效果檢測方法；

9.掌握電子產品的三防材料、三防工藝技術及選擇。"

課程對象

清洗、點膠、三防操作人員、NPI經理/主管、制造工程師、清洗、點膠FAE工程師、工程技術人員、清洗劑生產工程師、生產/質量部門管理、工藝技術人員、膠粘劑生產工程師、管理人員、COB工程師、涂覆設備/工藝工程師、清洗線PE工程師、膠材料和三防漆已經相關設備銷售人員等或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；

課程大綱

一、清洗、點膠、三防等工藝對高可靠性電子產品的影響

不清洗：PCBA上錫珠、PCB板的微蝕、白斑、電遷移、錫須、晶枝生長及短路，涂覆后的汽泡、空洞、膠粘強度下降、灌封和填充毛細效應降低等；

不點膠：元器件受熱應力和機械應力作用，尤其是對于重量較大的器件，無膠的支撐,在惡劣工作環境下，更容易使產品產生失效的風險。

二、電子產品的清洗材料、清洗工藝技術及選擇

2.1 PCBA污染物的種類和來源

2.1.1 極性污染物

2.1.2 非極性污染物

2.1.3 微粒狀污染物

2.2 清洗劑的環保要求

2.2.1 HF（Halogen Free)/MSDS(Material Safety Data Sheet)/RoHS(Restriction of Hazardous Substances)

2.3常用的清洗工藝及清洗劑性能特性

2.3.1 常用清洗工藝特點

手工清洗、水清洗、半水清洗、超聲波清洗、氣相清洗等工藝優缺點。

2.3.2常用清洗劑性能特性

無水乙醇、半水清洗劑、氣相清洗液等性能特性比較

2.3.3 PCBA清洗工藝技術流程的設計與管理要點；

2.3.4 新型清洗劑的導入和驗證方式

2.4 清洗設備比較和選型

2.4.1 氣相清洗，超聲波，浸入噴淋，洗碗機/壓力式/同軸式

2.5清洗效果檢測方法

2.5.1相關標準對高可靠性PCBA潔凈度要求

2.5.2清洗后清潔度檢測

2.5.3可視清潔度檢測

2.5.4溶劑提取電導率法

2.5.5表面絕緣電阻法

2.5.6離子色譜法

三、電子產品的三防材料、三防工藝技術及選擇

3.1 “三防”的概念：

3.1.1三防的定義

3.1.2三防的等級劃分

3.2 “三防漆”的選型和工藝匹配

3.2.1三防漆的種類及特點

3.2.2 常用三防工藝方法

浸漆工藝、噴涂工藝、選擇性涂覆工藝、手刷工藝、真空氣相沉積工藝等。

3.2.3 三防保護方法

膠帶保護法、工裝保護法、遮蔽膠保護法等

3.2.4 實施三防前的注意事項

3.2.5不同產品類型和工藝要求下的三防漆選型

3.2.6不同使用環境要求下的三防漆選型

3.2.7選型誤區及注意事項

3.2.8三防的驗收

3.3 三防缺陷及涂覆層的去除

3.3.1 各種缺陷原因分析，針孔、氣泡、反潤濕、分層、開裂、橘皮等

3.3.2 三防漆層的去除方法

化學溶劑去除法、微研磨去除法、機械方法去除、透過保護膜去除法

3.4 三防漆產品的應用發展趨勢

3.4.1三防現狀

3.4.2三防發展趨勢

四、常用PCBA點膠材料、工藝的應用與現場問題解決

4.1 常用PCBA點膠材料

4.2 PCBA元器件外圍點膠加固形式實例

4.3涂覆設備的常用方式:接觸式或非接觸式

針式點膠(Needle Dispense)或噴式（Jetting Dispense)點膠；

針式點膠和噴式點點膠的各自優勢與不足;

4.4.漏點膠、膠量多或少、膠拉絲、起始膠量多及膠量不均等問題

的產生原因和解決。

五、清洗、點膠與三防涂覆生產線的建設方案與設備選擇

5.1、涂覆設備關鍵性能指針參數；

5.2、清洗設備關鍵性能指針參數；

5.3、涂覆設備和清洗設備性價比的遴選。

5.4 三防生產線的建設案列

六、當前典型器件的清洗工藝與點膠涂覆的缺陷和案例分析

6.1、SMT模板、0.5間距QFP、CSP器件組裝板的清洗工藝方法；

6.2、0.5間距QFP、CSP器件組裝板的清洗缺陷和案例分析

6.3、SMT模板等的清洗缺陷和案例分析；

6.4、變壓器、電容等器件點膠加固缺陷及案例分析

6.5 FC、CSP等器件底部填充缺陷及案例分析

6.6塑封QFP器件、鍍金器件三防漆層脫落缺陷及案列分析

6.7三防漆層過厚導致片式電阻失效案列分析

七、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠的特性和典型應用案例

7.1、Under-Fill膠的特性和典型應用案例；

under-fill膠基本認識、底部填充膠的固化原理、烤爐固化曲線的設置注意事項

7.2、（UV膠）紫外線及可見光固化改性丙烯酸酯結構膠的特性和典型應用案例重要品牌UV膠的基本特性介紹、亞克力UV膠的固化原理、UV烤爐及燈保養注意事項

7.3、Epoxy熱固膠的基本特性和典型應用案例；

7.4、UV膠、Under-Fill膠、熱固膠的重要特性（Tg、CTE、Modulus、Viscosity)，以及儲存性能(Pot Life/Shelf Life).

八、Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點膠涂覆的典型缺陷和案例解決方案Under-Fill膠、UV膠、熱固膠點的典型缺陷及解決方案；膠多/膠少/溢膠，汽泡/氣孔，不固化/固化不全，膠的異色；白點/發黃，剝離/分層/脫落,膠不斷點、拉絲，毛細流動問題/不流動等）。

九、總結、提問與討論

常老師

SMT資深專業顧問，曾擔任中國機械制造工藝協會電子分會理事、《現代表面貼裝資訊》特邀技術顧問 ，環境適應性中心專家組專家之一，在核心期刊（中文）、SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，發表近二十多篇專業論文，并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。Dave Chang老師一直從事電子制造工作，系統地對有鉛無鉛混裝焊接工藝及可靠性、倒裝焊器件焊接工藝及質量控制、倒裝器件焊點無損檢測技術、LGA器件焊接中短路與錫珠形成的原因、高密度印制板裝聯、焊點失效分析技術、高密度PCBA清洗工藝、PCBA三防工藝、惡劣環境元器件點膠加固技術等開展了研究，并且“印制板有鉛無鉛混合焊接中虛焊與冷焊問題研究”榮獲創新論文一等獎，“焊點失效分析技術”榮獲裝備生產制造新技術新工藝實用案例論文一等獎，“有鉛無鉛混裝課題”榮獲創新項目二等獎，幫助解決三防脫落，三防應力導致器件損傷的問題，解決惡劣環境器件加固的問題等等。Dave Chang老師在倒裝焊器件組裝方面，高密度PCBA清洗，三防，點膠方面的研究成果豐碩，已經帶著團隊解決了很多企業的現場問題，如比亞迪、美的、海信、航空工業集團、航天科技集團、航天科工集團、斯達克、英業達、TCL等，得到了客戶一致好評，并深受企業的歡迎。

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