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課程概述

電子產品元器件封裝技術的微小型化和多樣化，PCBA及PCB的高密度互連（HDI）和高直通率（First Pass Yield）要求，而實際生產中每天居高不下的工藝缺陷導致的低利潤率，使得工廠管理人員倍感壓力。為此，我們須針對生產工藝中的每個環節和作業步驟進行全面的管控，比如優化產品的設計并搞好元器件、輔材的來料檢驗，治工具的首件檢驗（FAI）和制程績效指標（CPK）的管理，從而提高產品質量、降低產品成本、避免客訴退貨及缺陷返工的成本,企業才能取得較好的利潤。

工藝缺陷是影響電子產品質量的要因,是否有能力準確地定位、分析、解決電子制造工藝缺陷成為提高電子產品質量的關鍵。通過當前最新的各種實際案例，比如01005\CSP\WLP\ QFN\ MLF\POP等等，解析影響工藝質量的各個關鍵點，幫您提高表面組裝的直通良率和可靠性。講師總結多年的工作經驗和實例,結合業界最新的成果,是業內少有的系統講解工藝缺陷分析診斷與解決方案的精品課程。

培訓受眾

電子企業制造技術部經理設備管理部經理品質部經理采購部經理，工程部經理新產品導入(NPI)經理生產工程師、工藝工程師、設備工程師、品質工程師、元件采購工程師、新產品導入工程師及SMT相關人員等。

課程收益

1.掌握電子組裝的可制造性及核心工藝;

2.掌握電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝;

3.SMT工藝缺陷的診斷分析與解決；

4.掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；

5.掌握電子組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；

6.掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;

7.掌握實際案例BGA/QFN/MLF等器件工藝缺陷的分析診斷與解決

通過本課程的學習,學員能有效地提高公司產品的設計水平與質量水平,提高產品在市場上的競爭力，在問題的解析過程中，須以事實為依據界定并細分問題，對問題進行結構化處理并分清主次才能快速解決。

課程大綱:

前言、電子產品工藝技術進步的原動力；表面貼裝元器件的微小型化和半導體封裝演變技；SMT和THT工藝的發展趨勢及面臨的挑戰。

一、電子組裝工藝技術綜合介紹

1.1表面組裝基本工藝流程

1.2 PCBA組裝流程設計

1.3表面貼裝元器件的封裝形式

1.4印制電路板制造工藝

1.5表面組裝工藝控制關鍵點

1.6表面潤濕與可焊性

1.7焊點的形成過程與金相組織

1.8工藝窗口與工藝能力

1.9焊點質量判別方法

1.10片式元件焊點剪切力范圍

1.11焊點可靠性與失效分析的基本概念

二、電子組裝的基本組裝原理、當前最俱代表性元器件的組裝工藝和可制造性及核心工藝

2.1電子組裝中錫釬焊的基本機理、焊接良好軟釬焊的基本條件；

2.2潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用

2.3焊接介面和焊料的可焊性對形成良好焊點與不良焊點舉例.

2.4特定封裝組裝工藝：01005/0201組裝工藝,CSP/WLP/BGA/POP/ QFN/WLP/陶瓷柱狀柵陣列元件CCGA/BTC/晶振組裝/片式電容/鋁電解電容膨脹變形對性能的影響評估。

2.5電子組裝中的核心工藝：鋼網設計、焊膏印刷、元器件貼裝、再流焊接、波峰焊接選擇性波峰焊接、烙鐵焊通孔再流焊接、FPC組裝工藝.

2.6 BGA的角部點膠加固工藝\散熱片的粘貼工藝\潮濕敏感器件的組裝風險.

三、SMT工藝缺陷的診斷分析與解決

★焊膏脫模不良案例解析

★ 焊膏印刷厚度問題解決方案

★ 焊膏塌陷

★ 布局不當引起印錫問題等

★ 回流焊接工藝缺陷分析診斷與解決方案

★ BGA冷焊

★ 立碑/01005元件立碑

★ 連錫/0.35mm pitch Connector連錫

★ QFN偏位Connector芯吸

★ SOP開路

★ CSP焊點空洞

★錫珠/(0201/01005錫球)

★ LED不潤濕

★ SOJ半潤濕

★ LDO退潤濕

★ 焊料飛濺等

★ 空洞及其他及通孔回流焊接典型缺陷案例解析

★空洞

★少錫

★針孔

四、波峰焊、選擇焊工藝缺陷的診斷分析與解決、設計要求

1.焊角翹離 2.不潤濕

3. 冷焊 4. 針孔

5. 氣孔6. 錫少

7.多錫 8.連錫/橋接/短路

9.虛焊 10.收錫/縮錫現象11.漏焊

12.拉尖13.焊點錫裂

14.焊角翹離

15.掉件 16.焊球 / 焊珠

17.殘留物過多

18.錫皮

19.基板變色或白斑

20.其他波峰焊工藝缺陷實例分析與設計要求

五、搞好PCBA及PCB缺陷管控的首要方法是，搞好新產品的最優化設計（DFX）及可制造性設計（DFM）；

5.1 PCB拼板及元器件布局的DFX及DFM意義；

5.2 PCB板的制造性設計DFX及DFM的一般方法；

5.3 通孔回流焊接工藝的關鍵尺寸、鋼網設計、引腳匹配等設計問題。

六、BTC底部焊端器件(BGA、CSP、WLP、LGA、QFN、LLP等)典型工藝缺陷的診斷分析與解決；

6.1缺陷分析及解決方案：空洞\連錫\虛焊\錫珠\爆米花現象；潤濕不良\焊球高度不均\自對中不良；焊點不飽滿\焊料膜\枕頭效應（HIP)等BGA工藝缺陷實例分析；

6.2 缺陷分析及解決方案：BTC器件封裝設計上的考慮;

PCB設計指南；鋼網設計指南；印刷工藝控制；BTC器件潛在工藝缺陷的分析與解決。

七、PCBA典型工藝缺陷的診斷分析與解決；

7.1 無鉛HDI的材質要求及PCB分層與變形；

7.2 BGA/SP/QFN/POP曲翹變形導致連錫、開路；

7.3無鉛焊料潤濕性差、擴散性差導致波峰焊的連錫缺陷；

7.4 ENIG表面處理的“黑焊盤”的原因及新型解決方法；

7.5 OSP、I-Ag、I-Sn、HASL焊盤潤濕不良的原因解析；

7.6 混裝工藝條件下BGA的收縮斷裂問題；

7.7 其他缺陷問題解析。

八、PCBA失效分析工具、診斷方法及經典案例解析；

8.1 失效分析概述、目的和意義；

8.2 失效分析的一般原則和一般程序；

8.3 電子組件的可靠性特點概述、失效機理分析；

8.4 電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理及主要方法；

8.5 電子組件常用外觀檢查，X-ray分析，SEM&EDS等分析方法、工具與虛焊等案例解析。

九、總結與討論

楊老師

優秀實戰型專業技術講師

SMT工藝制程管理資深專業人士

新產品導入NPI管控/DFM評審資深專業人士

SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10多年來，楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品導入及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗、新產品導入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先任職于ME、IE、NPI、PE、PM等多個部門的重要職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。

在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。楊老師對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業新產品導入(NPI)的構建要素與管探要點”與獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導過的典型企業：捷普、長城開發、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、普思、英業達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業。

擅長課題:

《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統組裝工藝技術》、《FPC裝聯工藝及DFX設計》、《新產品導入全面管控技術》、《錫膏印刷工藝技術及材料導入驗證》、《回流焊與通孔回流焊技術解析》、《SMT的DFM（可制造性設計）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統體系建設及評審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術、制程管控》、《MSD元件的使用誤區及管控系統》、《高可靠性產品的特殊焊接要求》、《膠類應用技術及優劣勢分析》、《三防點膠工藝的應用技術及誤區》等!

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