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課程目的

在電子組裝生產中，經常會碰到令人非常糾結的問題：譬如對新型和非標器件檢驗判定感覺無章可循而束手無策，對來料質量良莠混雜感覺模棱兩可，對制程工藝的檢測與判定難置可否，對質量標準各方爭議莫衷一是，對客戶的退貨與投訴莫名其妙，對問題難以理清責任歸屬……。這些令人疾首蹙額的問題，其產生的根本原因是什么呢？歸根結蒂是相關的標準不統一不清楚造成的。

而“IPC:國際電子工業(yè)聯接協會”中的相關標準規(guī)范，卻為大家處理這些問題提供了方法準則并指明了方向。在電子組裝加工等企業(yè)中，這些標準應用尤為廣泛，它們業(yè)已成為首選和關鍵性的制造標準規(guī)范與工藝技術。它們是幫助我們搞好產品的質量、可靠性和成本的控制，并使工作溝通順暢、少走彎路、獲取成功的法寶。它們是貴公司競爭對手、供應商和EMS制造商所共同使用的標準。在工作中，IPC標準可以成為大家“共同的語言”——全球電子行業(yè)的語言。此外，IPC標準的使用可以消除員工的困惑，因為他們清楚了自己工作需要達到的標準要求。

課程特點：

本課程理論聯系實際，通過實際案例解析常用標準的應用方法和品質問題處理與談判技巧。課程廣泛地采納并借鑒了SMT組裝中常用的經典缺陷分析與判定案例,通過具體案例的解析來認識SMT生產中常用到幾種電子組裝品質檢驗、、驗收、工藝制程等常用標準的應用方法。比如《電子組件的驗收條件》、《印制板的驗收要求》、《焊接的電氣和電子組件要求》、、《ANSI-ESD S20.20靜電放電控制系統》、《實驗測試方法手冊》、《敏感器件操作指南》《焊點可焊性》等。電子組裝的標準體系龐大、內容豐富全面，要全部學通學透并非易事；作為電子制造的人員掌握那些與本職工作息息相關的內容并應用好它們卻是很必要的。

本課程將通過分享電子組裝及品質驗收標準規(guī)范中的經典案例，有助于企業(yè)工程技術人員全面了解與認知IPC標準在材料管控、組裝制造、品質檢驗、測試等方面的具體應用，有助于更好地解決非標器件組裝問題,比如異形雙面引腳板邊焊器件、Shielding Frame、Pin-In-Paste器件、BT-MCM模塊、PTH&SMT Hybrid process器件的各種疑難雜癥，結合時下SMT實踐中應用廣泛問題較多的FPC或Rigid FPC，與01005、uQFN、WLP、POP、屏蔽蓋/Shielding Frame、MCM模塊、異形USB連接器元器件，PTH&SMT Hybrid process Connector等，焊盤設計/制程工藝/質量檢驗的標準規(guī)范等確立的經驗技巧,從而獲得更高可靠性和具有重復性的組裝品質；促進操作員與質量檢驗人員之間更好的溝通，有利于建立常見問題的解決方案，從而減少返工、提高生產效率。

課程收益：

1.掌握電子組裝行業(yè)中常用的IPC及其他標準規(guī)范與基本應用方法；

2.掌握IPC在印制電路板方面的檢驗方法：《IPC-A-600H印制板的驗收要求》基本應用方法和典型案例；

3. 掌握IPC在電子組件方面的檢驗方法：《IPC-A-610E電子組件的驗收條件》基本應用方法和典型案例；

4．掌握IPC在電子組裝工藝過程中焊接和電子組件要求：《IPC J-STD-001E焊接的電氣和電子組件要求》基本應用方法和典型案例；

5.掌握《ANSI-ESD S20.20靜電放電控制系統》基本應用方法和典型案例:SMT生產車間靜電防護體系的構建與管理；

6．掌握IPC在標準器件和非標器件的應用：01005、CSP、QFN、引腳雙面焊異形器件、PTH&SMT Hybrid process連接器、BT-MCM的焊盤設計、制程工藝和質量檢驗。

適合對象:

研發(fā)主管/R&D工程師，SMT生產部經理/主管、QA工程師，SMT工藝/工程人員、NPI經理/主管、NPI工程師，制程工藝工程師，品質工程師(QE)/產品工程師(PE)，IQC\PQC\FQC\OQC及領班，SMT工藝部主管，SMT制程工程主管，SMT制造部主管，供應商品質工程師(SQE)，IPR返修技術部主管及技術人員。

課程大綱

一、常用標準的特性認知與電子組裝應用方法

1.1、電子組裝業(yè)常見標準的介紹（IPC、MIL、UL、JIS、JPCA、IEC、GB、etc.)；

1.2、電子組裝企業(yè)必備的標準系列及可選標準介紹；

1.3、IPC和MIL標準應用的要求說明；

1.4、IPC標準電子產品的等級的應用方法；

1.5、IPC標準產品驗收條件：目標條件(Target)、可接受條件(Acceptable)、制程警示條件（Process Indicator）、缺陷條件（Defect Condition）；

1.6、標準的圖例和圖示應用方法及案例解析；

1.7、PCBA外觀檢查方法、尺寸鑒定；

1.8、目視檢查放大裝置及照明要求。

案例：某電子加工廠品質部主管與PCB供貨商因PTH焊接問題通過E-mail打無解的“筆墨官司”！

案例：某OEM企業(yè)SMT主管的煩惱：手下工藝工程師和品質工程師顯得很無作為，經常被客戶退貨和扣款卻束手無策！

討論：某閃存卡出貨客戶約半年，金手指（G/F)出現黑斑，疑為鎳層氧化，客戶退貨預估損失金額300萬人民幣。產品代工方SQE該咋辦？誰應為此買單？

二、IPC-A-600H“印制板的驗收要求”應用方法與問題處理技巧

2.1、標準范圍、目的、本文件的使用方法；

2.2、印制板邊緣工藝要求；

2.3、基材表面的處理工藝；

2.4、PCB\FPC\Rigid-FPC基材表面下的結構解析；

2.5、新型焊料涂敷層的應用問題；

2.6、鍍覆孔-通則解析；

2.7、印制接觸片的工藝規(guī)范；

2.8、阻焊膜的類型及厚度控制規(guī)格要求；

2.9、圖形精確度-尺寸要求；

2.10、PCB平整度問題，PCB翹曲的原因與解決。

案例：某PCB在SMT回焊時，FR4 PCB卻出現3%左右的起泡和翹曲變形問題，PCB供應商拒不承認他們的問題，您作為SQE或SQM該如何處理此事？

討論： PCB表面阻焊膜爐后變色嚴重，該如何處理？

討論：01005元件和CSP/WLP應選用什么類型的阻焊膜？其厚度的規(guī)格范圍是多少？阻焊膜偏厚時對其焊接品質有什么影響？

討論：金手指、Wire Pad、SMT焊接的焊盤，它們的表面處理涂鍍層各有什么不同及要求？

三、IPC J-STD-001E“焊接的電氣和電子組件要求”應用方法與問題處理技巧

3.1、標準的一般要求；

3.2、材料，元器件和設備要求；

材料、焊料、助焊劑、焊膏、元器件、焊接工具和設備。

3.3、電子組裝焊接的要求；

3.3.1、環(huán)境控制；

3.3.2、元器件可焊性要求；

3.3.3、元器件表面涂層的去除要求；

3.3.4、熱保護用預熱；

3.3.5、引腳應力釋放； 3.3.6、常用的幾種粘合劑的應用要求；

3.3.6、消費型電子產品焊接的可接受性標準要求；

3.3.7、典型焊接點異常的處理方法。

案例：《J-STD-001焊接的電氣和電子組件要求》在消費類電子產品上應用的典型案例。

討論：PTH上錫不佳的原因解析與改善方法；

討論：PCBA高低溫測試后，某電感器件產生裂痕的原因解析與改善方法；

四、IPC-A-610E“電子組件的驗收條件”應用方法與問題處理技巧

4.1、范圍及目的；

4.2、通孔元器件安放要求；

4.3、通孔元器件的固定要求；

4.4、支撐孔、非支撐孔安裝和焊接要求；

4.5、SMT粘合劑固定；

4.6、SMT引腳成型要求；

4.7、SMT連接要求；

4.8、特殊SMT端子要求；

4.9、表面貼裝連接器；

4.10、通孔和SMT組件跳線要求

討論：元器件引腳焊點強度通常由哪些因素決定？

討論：手機、呼吸機、核磁共振機、B超機、電腦、打印機、汽車燈控制板、心臟起搏器電源、高鐵和飛機控制儀表板，它們的焊接點吃錫需采用幾級標準？其焊點的要求怎樣?

討論：非標器件BT-MCM、屏蔽蓋（Shielding Cover)和PTH&SMT Hybrid process的焊點外觀判定標準問題；

討論：焊料厚度的影響因素及規(guī)格要求：矩形焊端器件（0201、LED),引腳形器件（QFP、SOP\Conn.）,底部焊端器件（QFN\LLP)等；

討論：插件波焊引腳伸出長度的規(guī)格問題：客戶規(guī)格與標準規(guī)格相左該如何處理？

五、靜電放電控制系統及SMT車間的構建與管理

——（ANSI/ESDS20.20 – 2007的具體應用）

5.1、《ANSI-ESD S20.20靜電放電控制系統》基本應用介紹；

5.2、ANSI-ESD S20.20實際應用案例解析:SMT生產車間靜電防護體系的構建與管理；

討論：某SMT工廠的IPR維修員，在EPA維修手機主板時，功能測試時發(fā)現有IC被ESD損壞的情況，請問產生的原因會有哪些方面？您會采取哪些措施來處理此問題？

討論：如何建設電子產品組裝區(qū)的EPA產線？

討論：EPA的實時靜電采集系統的如何進行有效維護？

六、總結、提問與討論

通過此課程的學習，您認為標準可以解決哪些方面的問題？

在我們的電子產品組裝中，品質應用及問題談判方面的標準，您知道的通常有哪些？

討論：IPC-A-600H印制板的驗收要求，IPC J-STD-001E焊接的電氣和電子組件要求，IPC-A-610E電子組件的驗收條件，ANSI/ESD S20.– 2007在實際工作中應用的問題是什么？老師對問題進行現場解答。

陳老師

電子組裝標準應用與品質管理資深專業(yè)人士

從事于電子工業(yè)界二十多年，表面貼裝高級技師。曾任職于美國、日本等多家知名公司。在任期間，從事過產品品質檢驗技術、產品工藝工程、生產和維修管理、品質管理、手工焊接、波峰焊接、回流焊接工藝改進工程、SMT工藝及管理、公司ESD/ISO /RoHS項目負責。中國電子標準協會以及中國電子學會咨詢工作委員會SMT咨詢專家委員會主任委員，IPC授權資深培訓與標準應用講師(CIT)，在電子組裝常用標準應用、新型和非標器件品質檢驗判定，電子組裝質量標準及應用、電子組裝材料管控標準作業(yè)，制程工藝的檢測與判定、SMT設計、組裝及驗收標準規(guī)范等方面積累了豐富的標準應用方法與實戰(zhàn)經驗案例！

輔導過的典型企業(yè)：

曾給艾默生網絡能源、北京艾科泰、東莞創(chuàng)寶達電器、福克.埃爾莫（廊坊）電氣、偉易達電子通訊設備廠、東莞莫仕連接器、大陸泰密克汽車系統、國際商業(yè)機器采購、富士康集團、波爾威（蘇州）、比比電子、上海聯合汽車電子、瑞聲聲學科技、南京愛立信熊貓通信、美的生活電器制造、偉創(chuàng)資通、汕尾信利半導體、超毅科技、精量電子、能泰電子、東莞致通電腦、邁迪科電子(深圳)、上海LINEAGE POWER、后瑞年利亞電子、世逸電子科技、昆山三一重機、廣州Jabil、珠海偉創(chuàng)力、海軍戰(zhàn)艦維修廠及導彈雷達維修廠、衡陽華岳電子工程學校等等幾百家國內外知名企業(yè)和學校單位進行ESD、SMT、產品質量、手工焊接及返工維修技能、國際標準應用與品質運用等的培訓和提供咨詢輔導。

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