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課程介紹

智能化時代的PCBA及PCB的組裝工藝要求越來越高，為了提高組裝的工藝、質量、可靠性等關鍵要素，解決工藝缺陷是提高電子產品質量的重中之重。電子產品的分析技術是對失效的PCBA及PCB、元器件和焊點，通過失效定位、電學分析、形貌分析、切片制樣、成分分析及各種應力試驗驗證等技術，診斷產品的失效機理和根本原因，找出產品在設計和制造過程中存在的“細節”缺陷，以糾正產品設計、制造中的“細節”失誤，從而控制產品失效并提高產品可靠性的有效手段。

隨著SMT組裝技術和鍵合（Wire Bonding）封裝技術的發展，特別是無鉛器件、PCB和焊料，新型器件（01005、WLP、POP）等的廣泛應用，電子組件的復雜程度急劇提高，影響電子組件可靠性的因素（制造、材料、可靠性試驗、分析）等也日益復雜，電子組件的可靠性保證也面臨著越來越大的挑戰。

我們通過各種典型案例的缺陷檢測分析、可靠性評價技術，來全面認識日前最主流的電子產品失效分析技術。產品的質量可靠性問題歸結起來有：設計缺陷的問題，物料（元器件、集成電路、PCB、輔料）缺陷、制造過程物料防護、制造工藝缺陷。

課程對象

*電子制造生產企業：從事電子組件生產/制造/質量分析/等工程師、主管、經理，有志于電子組件可靠性、失效分析的人員；

*軍工單位、研究院所：從事整機系統設計、元器件采購管控、質量可靠性管理、整機故障診斷、元器件失效分析的工程師和管理人員。

課程特點：

本課程從可靠性保證的基礎理論出發，簡要介紹了可靠性技術基礎和SMT電子組件的可靠性特點，電子組件常用的失效分析方法和分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發，以案例分析和理論分析相結合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的制程管控技術和失效分析方法，電子元器件可靠性保證技術！

講師通過對整機系統中常見的設計、制造工藝、元器件采購中“細節”問題引起的故障案例，剖析故障案例的分析方法、失效產生原因、失效的控制方法。針對電子組件在實際使用過程中的失效現象，開展失效機理、失效分析方法和失效案例講解等分析，從而使學員能夠詳細講解了焊點疲勞及過應力失效、黑焊盤失效、電遷移失效、陽極導電絲失效、錫須失效等失效機理，了解包括外觀檢查、X-ray檢查、升學掃描分析和SEM& EDS等常用分析手段，最終能夠基本掌握電子組件的失效分析技術。

課程收益：

1、當前PCBA、PCB和元器件封裝的基本特點和發展趨勢

2、電子組件可靠性保證技術和可靠性基礎

3、PCB概述-材料-工藝-解析

4、PCB失效分析技術與案例解析

5、PCBA電化學遷移失效案例解析

6、掌握表面組裝的無鉛、可制造性及核心工藝;

7、掌握表面組裝中的故障分析模式與改善方法；

8、掌握表面組裝中典型的缺陷裝聯故障模式分析與對策；

9、掌握表面組裝中引起的上下游工藝質量的關鍵要素;

課程大綱：

一、SMT核心技術的基本內容、工藝流程、實施概要和面臨問題

1.1SMT核心技術的基本內容和應用范圍；

1.2實施核心技術的工藝流程和方法；

1.3底部焊端器件（BTC）及微形焊點的工藝特性；

1.4 SMT核心設備和生產工藝。

1.5 SMT電子裝聯的生產流程設計與優化

根據設計定義工藝流程，實現缺陷最小化,根據設備能力定義工藝流程，實現設備所需最小化,根據組件分布定義工藝流程，實現效率最大化,產品特性和要求定義流程，實現可靠性最高。

1.6 PCBA制程管控要點及其產生失效的關系!

二、電子產品PCBA及PCB、元器件和焊點失效分析的基本原理和工藝技術

2.1失效分析概述、目的和意義；

失效分析的一般原則和一般程序；

電子組件的可靠性特點概述、失效機理分析；

2.4電子組件焊點疲勞失效、過應力失效機理；

2.5電子組件腐蝕遷移、CAF失效、錫須失效、黑焊盤失效、PCB爆板失效機理.

三、電子組件的失效分析工具和分析方法

3.1電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段電子組件可靠性試驗原理、可靠性試驗方法

溫度循環試驗、溫度沖擊試驗、機械振動試驗、強度試驗、高溫高濕試驗；

3.2電子組件常用失效分析方法

外觀檢查，X-ray分析，掃描分析，金相切片分析，紅外熱像分析，SEM&EDS分析，

紅外光譜分析，電子組件失效案例分析，

典型失效機理的案例講解。

四、SMT焊點疲勞失效分析技術和制程管控技術

4.1 SMT焊點疲勞機理

4.2 SMT焊點疲勞試驗方法

樣品要求 環境試驗條件選擇 監測要求

4.3焊點疲勞失效案例分析及討論

五、電子組裝核心工藝對焊點質量的影響及制程管控;

5.1 SMT核心工藝制程管控重點

5.1.2錫膏印刷制程管控重點

5.1.3 貼片制程管控重點

5.1.4回流焊接制程管控重點

5.2 波峰焊接制程管控重點

5.3 其他電子裝聯工藝的介紹及管控要點

六、PCB質量保證技術、制程管控及案例分析

6.1 PCB主要可靠性問題概述

6.2無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論

6.3 PCB耐熱性能要求及評價

6.4鎳金焊盤的黑焊盤可靠性

6.5 OSP板上錫/透錫不良及其他可靠性問題

七、電子元器件失效分析技術、管控技術及案例分析

7.1元器件選用和元器件配合缺陷

7.2電子器件工藝性要求概述

7.3器件可焊性測試及控制方法

7.4無鉛器件錫須控制方法

7.5塑封器件潮濕敏感損傷控制方法

八、電子組件絕緣可靠性失效技術及案例分析

8.1電子組件絕緣失效機理

電化學遷移失效機理

陽極導電絲失效機理

8.2電子組件絕緣可靠性評價方法

助焊劑絕緣評價方法

PCB絕緣新評價方法

焊接后電子組件絕緣新評價方法

九、PCBA及PCB的典型失效或缺陷案例解析

1、QFN虛焊不良失效分析

2、BGA焊點開裂不良分析

3、器件引腳鍍層差異導致焊接不良分析

4、CHIP設計不良造成的焊接失效分析

5、MLCC破損等失效分析

6、元件熱變形引起的開焊

7、片式排阻虛焊

七、實際案例分析總結與討論

Glen老師

優秀實戰型專業技術講師

SMT工藝制程管理資深專業人士

新產品導入NPI管控/DFM評審資深專業人士

SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業背景：10多年來，楊先生在高科技企業從事產品制程工藝技術和新產品導入及管理工作，積累了豐富的SMT現場經驗、新產品導入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先任職于ME、IE、NPI、PE、PM等多個部門的重要職務，對SMT的設備調試、工業工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。

在SMT的各種專業雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發表論文30多篇三十余萬字；并經常應邀在SMT的各種專業研討會上做工藝技術的演講，深受業界同仁的好評。楊老師對SMT生產管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業新產品導入(NPI)的構建要素與管探要點”與獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導過的典型企業：捷普、長城開發、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業部、福建福星、普思、英業達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業。

擅長課題:

《PCBA工藝缺陷診斷分析》、《BGA\QFN\POP倒裝焊系統組裝工藝技術》、《FPC裝聯工藝及DFX設計》、《新產品導入全面管控技術》、《錫膏印刷工藝技術及材料導入驗證》、《回流焊與通孔回流焊技術解析》、《SMT的DFM（可制造性設計）》、《波峰焊接工藝及制程缺陷診斷分析與解決》、《ESD系統體系建設及評審改善》、《PCBA及PCB失效分析技術、制程管控》、《MSD元件的使用誤區及管控系統》、《高可靠性產品的特殊焊接要求》、《膠類應用技術及優劣勢分析》、《三防點膠工藝的應用技術及誤區》等!

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