蘭州質量控制培訓公開課

標桿房企基于甲方視角的—工程精細化管控體系構建及108個質量控制點 北京：2025年10月17日

掌握甲方視角的工程體系構建了解標桿企業工程管控體系演變史掌握工程體系標準化建設體系及方法掌握甲方視角108個質量控制點提升項目抗風險能力及客戶滿意度課程對象房地產企業董事長、總經理、副總經理、區域及項目公司總經理等決策層高管；房地產企業項目總經理、總工、工程總監、設計總監、項目總經理、工程管理和工程技術部相關管理人員等......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 青島：2025年11月22日

1、掌握房地產精裝修施工過程中應該控制的關鍵點；2、掌握從房地產精裝修采購管理、采購的注意事項、工藝難點；3、大量豐富的案例，幫助您在學習精裝修核心要點知識的同時，全面了解標桿企業的實踐做法4、聚焦精裝修施工管控關鍵問題，穿插流水施工工藝工法詳細解答5、精裝修的系統管控全傳授，系統掌握6、多年標桿精裝修實操經驗，對標萬......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年11月21日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年10月23日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

戰略績效管理體系建立與實施 上海：2025年09月25日

模塊一、打造高效的績效體系1.當前企業面臨的經營困難中國企業戰略執行常見的八大問題當前老板首先要突破的思維2.中國企業需要建立戰略中心型組織3.優秀績效管理與全績效優秀績效全績效4.戰略績效及其核心5.戰略績效體系運作五階段6.戰略績效管理的責任承擔企業經營管理中的層級結構7.實戰研討：企業戰略績效管理的問題分析模塊二......

戰略并購全流程風險與挑戰之全方位深入解讀 上海：2025年10月14日

董事長、CEO、CFO、業務/子公司管理層、以及戰略、市場銷售、供應鏈、投資、財務、法務、人力資源、跨國并購等職能主管課程大綱一、企業兼并收購1、并購的戰略價值與動因1.1 并購對公司業務發展的戰略價值1.2 解析公司并購的動因與期望的結果1.3 衡量并購真正成功的標準2、主要的風險因素2.1 三大系統性風險、五種項目......