重慶質(zhì)量控制培訓(xùn)

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重慶質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制深圳：2025年11月21日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制蘇州：2025年10月23日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

標桿房企基于甲方視角的—工程精細化管控體系構(gòu)建及108個質(zhì)量控制點北京：2025年10月17日

房地產(chǎn)企業(yè)董事長、總經(jīng)理、副總經(jīng)理、區(qū)域及項目公司總經(jīng)理等決策層高管；房地產(chǎn)企業(yè)項目總經(jīng)理、總工、工程總監(jiān)、設(shè)計總監(jiān)、項目總經(jīng)理、工程管理和工程技術(shù)部相關(guān)管理人員等。課程大綱第一部分項目管理基本概念美國PMI，POBOK體系介紹；5大過程組， 10大知識體系介紹案例：運營體系構(gòu)建案例：標桿企業(yè)工程專項WBS分解結(jié)構(gòu)第......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制上海：2025年10月14日

客戶對產(chǎn)品的質(zhì)量要求越來越高，軟件開發(fā)的速度和質(zhì)量成為企業(yè)在市場競爭中脫穎而出的關(guān)鍵因素。不少企業(yè)軟件開發(fā)過程缺乏定義，還有些企業(yè)雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執(zhí)行，這兩種情況都會導(dǎo)致軟件開發(fā)進度難以控制、質(zhì)量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發(fā)的結(jié)構(gòu)，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

【個個擊破變革真相】解析準則修訂亮點，全面了解準則修訂背后的深層原因【把握準則最新勱態(tài)】傳遞最新準則變化及發(fā)展趨勢，保持財務(wù)知識的實效性【傳授合規(guī)實務(wù)技巧】評估修訂可能帶來的實務(wù)影響，準確掌握財務(wù)合規(guī)要求【全面拓寬財務(wù)視野】了解您所不熟知的領(lǐng)域，切實提高財務(wù)人員的職業(yè)素養(yǎng)課程對象01 財務(wù)總監(jiān)、財務(wù)經(jīng)理02 會計主管、......

人力資源管理實戰(zhàn)研修班—如何慧眼識人才—選拔與測評技巧廣州：2025年10月18日

如何慧眼識人才—選拔與測評技巧職位分析與職位評估人才需求的分析和評估招聘與面試技巧勝任力模型的構(gòu)建人才測評技術(shù)及其應(yīng)用......