昆明質(zhì)量控制培訓(xùn)

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昆明質(zhì)量控制培訓(xùn)公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制深圳：2025年11月21日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結(jié)構(gòu)與特性、發(fā)展趨勢(shì)介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結(jié)構(gòu)特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結(jié)構(gòu)中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優(yōu)劣對(duì)比；1.4、倒裝焊器件發(fā)展......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制蘇州：2025年10月23日

電子產(chǎn)品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發(fā)展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應(yīng)用于PCBA中，它們大多是價(jià)格昂貴的集成電路，由于其焊點(diǎn)在器件底部，結(jié)構(gòu)特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點(diǎn)和難點(diǎn)，也是最容易出問題的環(huán)節(jié)。芯片級(jí)封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發(fā)過程質(zhì)量控制上海：2025年10月14日

1.軟件質(zhì)量管理概述1.1.軟件質(zhì)量的相關(guān)概念軟件質(zhì)量定義質(zhì)量控制（QC）質(zhì)量保證(QA)計(jì)算機(jī)軟件配置項(xiàng)軟件配置software configuration軟件配置管理software configuration management (SCM)功能基線functional baseline分配基線allocated......

標(biāo)桿房企基于甲方視角的—工程精細(xì)化管控體系構(gòu)建及108個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn) 北京：2025年10月17日

2014年全國(guó)商品房銷售總量同比下降，但前100強(qiáng)市場(chǎng)份額明顯上升，銷售價(jià)格及利潤(rùn)率明顯下降。價(jià)格的波動(dòng)直接影響客戶滿意度，工程品質(zhì)成為主要的矛盾焦點(diǎn)，如何快速實(shí)現(xiàn)從經(jīng)驗(yàn)管理、制度管理向標(biāo)準(zhǔn)化管理、精細(xì)化管理、精益化管理；如何以客戶視角、甲方視角來提升工程品質(zhì)，規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)，是擺在每個(gè)房產(chǎn)公司面前的一道考題。本課程針對(duì)房地......

當(dāng)好環(huán)境健康安全EHS主管廣州：2025年11月11日

引導(dǎo)學(xué)員了解EHS團(tuán)隊(duì)工作的重要性，并通過團(tuán)隊(duì)的建立，將EHS工作和責(zé)任進(jìn)行分解，將自己從忙碌中解脫出來；引導(dǎo)學(xué)員了解作為EHS主任/主管所應(yīng)關(guān)注/涉及的EHS工作內(nèi)容，進(jìn)而全地了解EHS工作，確定公司的EHS工作重點(diǎn)。幫助學(xué)員全面解讀EHS的一些常見的工作流程和管理方法，通過課堂討論，了解和借鑒其他公司在EHS工作的......

企業(yè)不同生命周期中的稅務(wù)籌劃上海：2025年10月17日

【了解全局】梳理企業(yè)經(jīng)營(yíng)全過程，把握企業(yè)生命周期的發(fā)展特征【把握重點(diǎn)】從案例出發(fā)，了解納稅籌劃對(duì)企業(yè)經(jīng)營(yíng)發(fā)展的重要作用和影響【深入細(xì)節(jié)】剖析企業(yè)不同生命周期各個(gè)環(huán)節(jié)要點(diǎn)中的納稅處理和涉稅風(fēng)險(xiǎn)培訓(xùn)對(duì)象：總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān) 稅務(wù)經(jīng)理、稅務(wù)主管財(cái)務(wù)經(jīng)理、財(cái)務(wù)主管......