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倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳:2025年11月21日
電子產品朝著性能提升,體積縮小,集成度越來越高的方向發展,倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等)越來越多地應用于PCBA中,它們大多是價格昂貴的集成電路,由于其焊點在器件底部,結構特殊,因此它們是電子制程工藝中的重點和難點,也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......
倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州:2025年10月23日
SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部)工程師、高工、主管、經理或總監,或對此領域想繼續深造,并想提升的業內所有感興趣人員等;課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA)的結構特性和制造工藝;2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......
軟件開發過程質量控制 上海:2025年10月14日
掌握軟件開發過程質量控制的要點,包括:用戶需求分析與軟件設計輸入;軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1.軟件質量的相關概念軟件質量定義質量控制(QC)質量保證(QA)計算機軟件配置項軟件配置software config......
精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 青島:2025年11月22日
開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展,就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢,但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出,企業如何破解質量難題?采用什么工藝技術?如何進行品質管理?開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術,及時學習行業的成功經驗,少走彎路,避免因質量問題給企業帶來損失!本次課程從項目精......
客戶關系全攻略—讓客戶跟定你! 上海:2025年10月23日
• 全面改變傳統客戶關系觀念,關系營銷:贏得終生客戶• 掌握有效發掘客戶潛在需求的方法,從說服客戶轉變為理解客戶;• 運用顧問式服務技巧,最大限度的防范客服過程中的各種異議,掃除障礙;• 分清客戶類型,確定溝通策略;• 能對客戶進行項目分析、客戶分析、競爭分析;從而建立......
情緒調節與壓力管理 北京:2025年11月30日
適合于企業高、中、基層等各個層面的人員。課程大綱:第一單元 從心理學角度看壓力1.過度壓力的后果2.什么是壓力?3.壓力對生理與心理的影響4.壓力怎樣產生?第二單元 如何進行壓力的管理與調適?1.改變自己的心態2.壓力自我調適的方法3.努力改變現狀第三單元 如何調整自己的心態1.常見的七大不良心態及原因2.心態調整的實......