臺州質量控制培訓公開課

軟件開發過程質量控制 上海：2025年10月14日

客戶對產品的質量要求越來越高，軟件開發的速度和質量成為企業在市場競爭中脫穎而出的關鍵因素。不少企業軟件開發過程缺乏定義，還有些企業雖然通過了CMMI3認證但未得到有效的執行，這兩種情況都會導致軟件開發進度難以控制、質量低下、成本超支。本課程以大道至簡的方式定義軟件開發的結構，雖然是以滿足顧客要求為目標，但由于兼容了IS......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年10月23日

1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本設計原則與方法；3.掌握倒裝焊器件的DFX及DFM實施方法；4.掌握倒裝焊器件尤其是POP、LGA器件的組裝工藝管控要點；5.掌握倒裝焊器件的SMT制程工藝與制程要點；6.掌握高密度PCBA中倒裝焊器件的返修工......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 青島：2025年11月22日

開發商要在激烈的市場競爭中繼續生存和發展，就必須提升產品品質。精裝修交付已是必然趨勢，但精裝修項目質量問題卻仍然非常突出，企業如何破解質量難題？采用什么工藝技術？如何進行品質管理？開發企業必須重視并快速掌握精裝修項目管理知識及先進工藝技術，及時學習行業的成功經驗，少走彎路，避免因質量問題給企業帶來損失！本次課程從項目精......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年11月21日

一、倒裝焊器件(BGA\CSP\POP、LGA）的結構與特性、發展趨勢介紹1.1、BGA\CSP\POP\LGA等器件的結構特征；1.2、BGA\CSP\POP\LGA等器件的制造工藝和流程介紹；1.3、BGA\CSP\POP\LGA等器件封裝結構中芯片與基板的引線鍵合和倒裝焊的互連方式優劣對比；1.4、倒裝焊器件發展......

高效執行“活性因子”：如何打造敏捷團隊 上海：2025年10月28日

1. 新時代的管理挑戰* 時代變遷背景下的管理挑戰* 管理需要回歸常識- 企業的本質- 績效何來- 管理的意義* 自我管理的挑戰大于團隊管理- 引領未來的領袖特質- 持續成長的思維2. 激發互信—— 打造敏捷團隊的核心* 敏捷團隊的特質* 信任的力量- 個人信任度及影響力- 團隊互信度與績效* ......

優秀員工的8個任務—做領導放心的員工 上海：2025年09月24日

課程導入任務一：有效接受任務1、常見的三種典型的錯誤接受任務的方式2、有效接受任務的2種心態3、有效接受任務的工具和技能任務二：高效執行任務1、執行任務的心態2、執行任務工具3、高效執行任務的技能，跨越執行陷阱任務三：懂得配合檢查1、扭轉“檢查”的心態2、配合檢查的技能任務四：主動承擔任務1、主......