杭州質量控制培訓公開課

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 蘇州：2025年10月23日

電子產品朝著性能提升，體積縮小，集成度越來越高的方向發展，倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA等）越來越多地應用于PCBA中，它們大多是價格昂貴的集成電路，由于其焊點在器件底部，結構特殊，因此它們是電子制程工藝中的重點和難點，也是最容易出問題的環節。芯片級封裝CSP(Chip Scale Package)是封裝尺......

軟件開發過程質量控制 上海：2025年10月14日

嵌入式軟件或系統軟件開發工程師員、項目經理、產品經理、軟件測試工程師、軟件質量保證工程師、質量體系管理人員。課程收益:掌握軟件開發過程質量控制的要點，包括：用戶需求分析與軟件設計輸入；軟件方案設計軟件詳細設計與實現軟件集成軟件測試與發布軟件配置管理與變更控制高效評審軟件開發的計劃管理課程大綱:1.軟件質量管理概述1.1......

精裝修項目施工管理要點、工藝、工法技術與質量控制、通病防治操作 青島：2025年11月22日

一、住宅成品化趨勢分析及現有問題解析1、住宅產業化與成品化是住宅發展的必然趨勢（1）什么是住宅產業化和工業化（2）住宅產業化的標準又是什么（3）住宅產業化包括四個方面的涵義2、住宅成品化的優勢與產業鏈分析3、成品化住宅的四大技術特征二、成品化住宅管理的標準化、精細化經驗分享1、萬科為什么選擇住宅產業化之路？2、萬科對住......

倒裝焊器件(BGA\QFN\WLCSP\POP)系統組裝制程工藝和質量控制 深圳：2025年11月21日

SMT生產部、NPI部、QA部、R&D部、PE部、FAE工程部、工程部、、PTE測試部、品質部、工藝研發部）工程師、高工、主管、經理或總監，或對此領域想繼續深造，并想提升的業內所有感興趣人員等；課程收益1.了解倒裝焊器件(BGA\CSP\POP\LGA）的結構特性和制造工藝；2.掌握倒裝焊器件在PCBA中的基本......

采購必備的合同管理與合同風險防范 上海：2025年11月06日

參加了本課程，您將學習并了解到以下內容：1.學習并了解合同的各類及合同成立的條件2.理解合同中各條款的風控點3.有關合同變更，中止和終止的相關知識4.采購合同與采購策略如何應對5.合同績效與供應商績效管理……培訓對象供應鏈管理經理、采購經理、物流經理、計劃經理、供應商管理、庫存管理人員等相關......

玩轉商業魔方 — 商業模式畫布與創新 廣州：2025年11月07日

第一階段梳理：了解商業模式是什么，并且將復雜的頂層架構以簡潔的方式呈現出來，厘清交易邏輯，建立團隊共同語言。主題一：商業模式如何創新與落地？1、從幾個案例來看商業模式創新，什么是商業模式？2、商業模式的六要素與九模塊3、商業模式創新與落地的步驟主題二：商業模式的可視化工具1、運用九模塊拆解商業模式2、商業模式的可視化工......